The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Sürüm
Sonlandırma yöntemi
Reflow soldering termination (THR)
Bağlantı türü
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Kontak sayısı
2
Ayrıntılar
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Paket içeriği
Sample
Teknik özellikler
Kontak aralığı (sonlandırma tarafı)
2.54 mm
Kontak aralığı (eşleşme tarafı)
2.54 mm
İstifleme yüksekliği
9.05 mm
Nominal akım
26.5 A
Çalışma Gerilimi
180 V
Çalışma Gerilimi
acc. to IEC 60664-1
Nominal darbe gerilimi
1.5 kV
Kirlilik derecesi
2
Açıklık mesafesi
≥0.94 mm
Creepage mesafesi
≥0.94 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Yalıtım direnci
>1010 Ω
Kontak direnci
≤ 25 mΩ
Sıcaklık sınırlaması
-55 ... +125 °C
Performans seviyesi
1
Eşleşme döngüsü
≥ 500
Test gerilimi Ur.m.s.
0.84 kV
Yalıtım grubu
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Proses Hassasiyet Seviyesi (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D