Caractéristiques
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Version
Méthode de raccordement
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Type de connexion
De placa madre a tarjeta hija
Mezzanine
Nombre de contacts
2
Détails
Según la norma IEC 61984, se trata de un conector no encapsulado. El usuario debe garantizar la protección contra descarga eléctrica mediante el tipo de instalación apropiada.
Contenu du kit
Muestra
Données techniques
Ecart entre les contacts (côté de raccordement)
2,54 mm
Ecart entre les contacts (côté accouplement)
2,54 mm
Hauteur d'empilement
9,05 mm
Intensité nominale
25 A
Tension nominale
180 V
Tension nominale
conforme a IEC 60664-1
Tension de claquage
1,5 kV
Degré de pollution
2
Distance d'isolement
≥1,74 mm
Ligne de fuite
≥1,74 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Résistance d'isolement
>1010 Ω
Résistance de contact
≤ 25 mΩ
Limite de température
-55 ... +125 °C
Classe de performance
1
Cycles de connexion
≥ 500
Tension d’essai Ur.m.s.
1,39 kV
Groupe d'isolation
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarité des contacts
0,1 mm
Propriétés du matériau
Matériau (insert)
Polímero de cristal líquido (LCP)
Couleur (d'insert)
Negro
Matériau (contacts)
Aleación de cobre
Surface (contacts)
Metal noble sobre Ni Lado de acoplamiento
Sn sobre Ni Lado de terminación
Classe d'inflammabilité du matériau conformément à UL 94
V-0