Méthode de raccordement
Reflow soldering termination (SMT)
Type de connexion
Motherboard to daughtercard
Extender card
Nombre de contacts
6
Détails
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Contenu du kit
Sample
Données techniques
Ecart entre les contacts (côté de raccordement)
2.54 mm
Ecart entre les contacts (côté accouplement)
2.54 mm
Intensité nominale
21 A
Tension nominale
180 V
Tension nominale
acc. to IEC 60664-1
Tension de claquage
1.5 kV
Degré de pollution
2
Distance d'isolement
≥1.74 mm
Ligne de fuite
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Résistance d'isolement
>1010 Ω
Résistance de contact
≤ 25 mΩ
Limite de température
-55 ... +125 °C
Classe de performance
1
Cycles de connexion
≥ 500
Tension d’essai Ur.m.s.
1.39 kV
Groupe d'isolation
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarité des contacts
0.1 mm
Propriétés du matériau
Matériau (insert)
Liquid crystal polymer (LCP)
Couleur (d'insert)
Black
Matériau (contacts)
Copper alloy
Surface (contacts)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Classe d'inflammabilité du matériau conformément à UL 94
V-0
RoHS
compliant
État ELV
conforme
China RoHS
e
Substances REACH ANNEXE XVII
No incluido
Substances REACH ANNEXE XIV
Not contained
Substances REACH SVHC
No incluido
Proposition Californie 65 substances
Not contained