Features
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Version
Termination method
Lutowanie rozpływowe (SMT)
Connection type
Motherboard do daughtercard
Karta rozszerzenia
Number of contacts
3
Details
Zgodnie z IEC 61984 jest to złącze niezamknięte w obudowie. Ochrona przed porażeniem prądem elektrycznym musi być zapewniona w postaci odpowiedniego typu instalacji przez użytkownika.
Pack contents
Próbka
Technical characteristics
Contact spacing (termination side)
2,54 mm
Contact spacing (mating side)
2,54 mm
Rated current
21 A
Rated voltage
180 V
Rated voltage
zgodnie z IEC 60664-1
Rated impulse voltage
1,5 kV
Pollution degree
2
Clearance distance
≥1,74 mm
Creepage distance
≥1,74 mm PCB
≥1,89 mm Złącze
Insulation resistance
>1010 Ω
Contact resistance
≤ 25 mΩ
Limiting temperature
-55 ... +125 °C
Performance level
1
Mating cycles
≥ 500
Test voltage Ur.m.s.
1,39 kV
Isolation group
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 zgodnie z ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 zgodnie z ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarity of contacts
0,1 mm
Material properties
Material (insert)
Polimer ciekłokrystaliczny (LCP)
Colour (insert)
Czarny
Material (contacts)
Copper alloy
Surface (contacts)
Metal szlachetny na Ni Strona łączeniowa
Sn na Ni Strona przyłączeniowa
Material flammability class acc. to UL 94
V-0
RoHS
zgodny
ELV status
compliant
China RoHS
e
REACH Annex XVII substances
Not contained
REACH ANNEX XIV substances
Not contained
REACH SVHC substances
Not contained
California Proposition 65 substances
Not contained