Resumen de caracterísiticas
Conectores de transición para placa de circuitos impresos
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Corriente nominal: 1.17 A
Contactos: 30
Aleación de cobre
Sn sobre Ni Lado de acoplamiento, Sn sobre Ni Lado de terminación
Polímero de cristal líquido (LCP)
Negro
Este producto está disponible bajo petición. Por favor, consulte con su distribuidor local.
Detalles del producto
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 har-flex®
- 식별 Board IDC
- 요소 PCB 전이 콘넥터
버전
- 터미네이션 방법 리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
- 연결 유형 PCB와 케이블 간 연결
- 컨택트핀 개수 30
- 패키지 내용 테이프 & 릴
기술적 특성
- 도체 단면적 (AWG) AWG 30
- 접점 열 2
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 1.27 mm
- 단자 중심간 거리 (체결 측면) 0.635 mm
- 정격 전류 1.17 A
- 정격 전류 @ 85 °C
- 기중 거리 0.4 mm
- 연면 거리 0.4 mm
- 절연 저항 > 2.11 x 109 Ω
- 접점 저항 < 10 mΩ
- 제한 온도 -55 ... +125 °C
- 테스트 전압 Ur.m.s. 0.91 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
자재 특성
- 재료 (인서트) 액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)
- 컬러 (인서트) 검정색
- 재료 (접점) 구리 합금
-
표면 (접점)
Ni 주석 도금 체결 측면Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
상업용 데이터
- 포장 규격 600
- 원산지 중국
- GTIN 5713140837874
- eCl@ss 27,460,201.00
- UNSPSC 24.0 39121415
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