Resumen de caracterísiticas
Conectores de transición para placa de circuitos impresos
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Corriente nominal: 1.45 A
Contactos: 10
Aleación de cobre
Sn sobre Ni Lado de acoplamiento, Sn sobre Ni Lado de terminación
Polímero de cristal líquido (LCP)
Negro
Detalles del producto
식별
- 카테고리 Conectores
- 제품 시리즈 har-flex®
- 식별 Board IDC
- 요소 Conectores de transición para placa de circuitos impresos
버전
- 터미네이션 방법 Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
- 연결 유형 De placa de circuitos impresos a cable
- 컨택트핀 개수 10
- 패키지 내용 Cinta y bobina
기술적 특성
- 도체 단면적 AWG 30
- 접점 열 2
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 1,27 mm
- 단자 중심간 거리 (체결 측면) 0,635 mm
- 정격 전류 1,45 A
- 정격 전류 @ 85 °C
- 기중 거리 0,4 mm
- 연면 거리 0,4 mm
- 절연 저항 > 2,11 x 109 Ω
- 접점 저항 < 10 mΩ
- 제한 온도 -55 ... +125 °C
- 테스트 전압 Ur.m.s. 0,91 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
자재 특성
- 재료 (인서트) Polímero de cristal líquido (LCP)
- 컬러 (인서트) Negro
- 재료 (접점) Aleación de cobre
-
표면 (접점)
Sn sobre Ni Lado de acoplamientoSn sobre Ni Lado de terminación
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS conforme
- ELV 상태 conforme
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 No incluido
- REACH ANNEX XIV 물질 No incluido
- REACH SVHC 물질 No incluido
- 캘리포니아 법령 65 물질 No incluido
상업용 데이터
- 포장 규격 600
- 총 중량 0,47 g
- 원산지 China
- 유럽 관세 번호 85366990
-
GTIN
57131405701915713140570207
- eCl@ss 27,460,201.00
- UNSPSC 24.0 39121415
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