D-Sub
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  • Fuerza de extracción
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    • ≈ 2,5 N
      6
    • ≈ 5 N
      44
    • ≤ 111 N
      69
    • ≤ 20 N
      309
    • ≤ 33 N
      293
    • ≤ 56 N
      279
    • ≤ 7 N
      27
    • ≤ 82 N
      265
    • ≥ 11 N
      265
    • ≥ 14,5 N
      69
    • ≥ 3,3 N
      309
    • ≥ 4,5 N
      293
    • ≥ 7,8 N
      279
  • Estructura de núcleo
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    • 25 hilos
      2
    • 44x AWG 26
      6
    • 78x AWG 26
      1
  • Grosor de placa de circuitos impresos
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    • ‌1,6 mm
      170
    • ≤1,6 mm
      10
    • ≥1,6 mm
      1080
  • Resistencia de contacto
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    • ‌2,7 mΩ para manguito exterior
      27
    • ‌2,7 mΩ para matriz de contacto interna
      27
    • ≤1 mΩ
      1
  • Diámetro exterior de hilo
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    • ‌ 2,4 mm
      10
    • ≤ 1,38 mm
      10
  • Grupo de aislamiento
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    • I (600 ≤ CTI)
      16
    • II (400 ≤ CTI > 600)
      92
    • IIIa (175 ≤ CTI > 400)
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