Método de terminación
Raccordement par soudage à la vague
Tipo
Mâle
Tamaño
D-Sub 2
Tipo de conexión
Carte mère à carte fille
Número de contactos
15
Longitud de terminación
3,8 mm
Fijación de placas de circuitos impresos
Avec harpons de masse
Tipo de bloqueo
Bride de fixation filetée M3
Características técnicas
Distancia entre filas
2,54 mm
Distancia entre contactos (lado de terminación)
2,74 mm
Altura de brida
7,3 mm
Corriente nominal
7,5 A
Distancia de separación
≥ 1 mm
Distancia de deslizamiento
≥ 1 mm
Resistencia de aislamiento
>1010 Ω
Resistencia de contacto
≤ 10 mΩ
Par de apriete
≤0,6 Nm Verrouillage à vis femelle
Temperatura de limitación
-55 ... +125 °C
Fuerza de inserción
≤ 50 N
Fuerza de extracción
≥ 4,5 N
≤ 33 N
Nivel de rendimiento
2
selon CECC 75301-802
Ciclos de conexión
≥ 250
Tensión de prueba Ur.m.s.
1 kV
Grupo de aislamiento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Grosor de placa de circuitos impresos
≥1,6 mm
Altura de instalación
7,3 mm
Hot plugging
Non
Propriétés du matériau
Material (aislante)
Résine thermoplastique, remplie de fibre de verre (PBTP)
Corps : acier, étamé
Color (aislante)
Blanc
Material (contactos)
Alliage de cuivre
Superficie (contactos)
Métal noble sur Ni Côté accouplement
Sn sur Ni Côté raccordement
Clase de inflamabilidad del material según UL 94
V-0
RoHS
conformité avec exemption
Exenciones RoHS
6 a) / 6 a)-I: Le plomb en tant qu'élément d'alliage dans l'acier destiné à l'usinage et dans l'acier galvanisé contenant jusqu'à 0,35 % de plomb en poids / Le plomb en tant qu'élément d'alliage dans l'acier destiné à l'usinage contenant jusqu'à 0,35 % de plomb en poids et dans les composants en acier galvanisé à chaud par lots contenant jusqu'à 0,2 % de plomb en poids
6 c): L'alliage de cuivre contenant jusqu'à 4 % de plomb en poids