Low-profile
  • Enclavamiento
  • para terminación de introducción a presión
  • para soldadura por ondas
  • para soldadura por reflujo
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  • Fuerza de extracción
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    • ≤ 100 N
      12
    • ≤ 102 N
      10
    • ≤ 12 N
      17
    • ≤ 120 N
      18
    • ≤ 128 N
      11
    • ≤ 150 N
      6
    • ≤ 18 N
      9
    • ≤ 180 N
      6
    • ≤ 192 N
      6
    • ≤ 20 N
      25
    • ≤ 28 N
      19
    • ≤ 30 N
      12
    • ≤ 32 N
      22
    • ≤ 40 N
      23
    • ≤ 42 N
      11
    • ≤ 48 N
      11
    • ≤ 52 N
      20
    • ≤ 60 N
      19
    • ≤ 68 N
      20
    • ≤ 78 N
      10
    • ≤ 80 N
      16
    • ≤ 90 N
      5
  • Grosor de placa de circuitos impresos
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    • ‌1,6 mm +1,6 ‌
      33
  • Grupo de aislamiento
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    • II (400 ≤ CTI > 600)
      148
    • IIIa (175 ≤ CTI > 400)
      160
  • Nivel de rendimiento
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    • 2
      108
    • 3
      104
    • NM 30 (S4)
      96
    • conforme a IEC 60603-13
      212
  • Grosor de capa
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    • ≥ 0,76 µm
      96
  • Clasificación para el sector ferroviario
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    • F3/I3
      160
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