Productos combinables
Productos combinables NUEVO
Combinables
3
Accessories
5
N.º de referencia: 09 55 156 3619 741
9p ANG LP F PL1_M3 SL_Reel_160 pcs
9p ANG LP F PL1_M3 SL_Reel_160 pcs

La imagen se muestra con fines ilustrativos exclusivamente. Consulte la descripción del producto.

Resumen de caracterísiticas
Conector
Low-profile
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Corriente nominal: ‌5 A
Hembra
Tamaño: D-Sub 1
Polímero de cristal líquido (LCP), Carcasa: acero, niquelado
Negro
Contactos: 9
Aleación de cobre, Tierra: cinc fundido a presión
Metal noble sobre Ni
Notas
Comparar
N.º de referencia: 09 55 156 3619 741
9p ANG LP F PL1_M3 SL_Reel_160 pcs
Notas
Comparar
All functionalities, price and availability after sign in.
Añadir a la lista de deseos
Productos combinables NUEVO
Combinables
3
Accessories
5
Detalles del producto
Identificación
  • Categoría Conectores
  • Serie D-Sub
  • Identificación Estándar
  • Elemento Conector
  • Especificaciones Low-profile
  • Descripción del contacto
    Estampado
    Acodado
Versión
  • Método de terminación Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
  • Tipo Hembra
  • Tamaño D-Sub 1
  • Tipo de conexión De placa madre a tarjeta hija
  • Número de contactos 9
  • Tipo de bloqueo Brida de fijación con bloqueo de tornillo montado M3
  • Contenidos del paquete 160 piezas en bobina
Características técnicas
  • Distancia entre filas 2,84 mm
  • Distancia entre contactos (lado de terminación) 2,76 mm
  • Corriente nominal ‌ 5 A
  • Distancia de separación ≥ 1 mm
  • Distancia de deslizamiento ≥ 1 mm
  • Resistencia de aislamiento > 5 x 109 Ω
  • Resistencia de contacto ≤ 25 mΩ
  • Par de apriete ≤0,4 Nm Tornillo de bloqueo
  • Temperatura de limitación -55 ... +125 °C (durante la soldadura por reflujo máx. +240 °C durante 30 s)
  • Fuerza de inserción ≤ 30 N
  • Fuerza de extracción
    ≥ 3,3 N
    ≤ 20 N
  • Nivel de rendimiento
    1
    según CECC 75301-802
  • Ciclos de conexión ≥ 500
  • Tensión de prueba Ur.m.s. 1 kV
  • Grupo de aislamiento IIIa (175 ≤ CTI < 400)
  • Grosor de placa de circuitos impresos ≥1,6 mm
  • Altura de instalación ‌ 3,6 mm
  • Hot plugging Negativa
  • Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
  • Process Sensitivity Level (PSL) R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Propiedades del material
  • Material (aislante)
    Polímero de cristal líquido (LCP)
    Carcasa: acero, niquelado
  • Color (aislante) Negro
  • Material (contactos)
    Aleación de cobre
    Tierra: cinc fundido a presión
  • Superficie (contactos) Metal noble sobre Ni
  • Clase de inflamabilidad del material según UL 94 V-0
  • RoHS conforme
  • Estado ELV conforme
  • China RoHS e
  • Sustancias REACH ANNEX XVII No incluido
  • Sustancias REACH ANNEX XIV No incluido
  • Sustancias REACH SVHC No incluido
  • Sustancias de la California Proposition 65 No incluido
Especificaciones y homologaciones
  • Especificaciones DIN 41652
  • UL / CSA
    UL 1977 ECBT2.E102079
    CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
Datos comerciales
  • Tamaño del embalaje 1
  • Peso neto 23 g
  • País de origen Vietnam
  • Número europeo de arancel aduanero 85366990
  • GTIN 5713140220065
  • ETIM EC001136
  • eCl@ss 27.440.214,00
Documentación
Ficha técnica

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Plano técnico

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Declaración de producto

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Datos técnicos
Objetos 3D CAD

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Objetos PCB Multi ECAD

Mostrar información

Descargar

Mostrar información

Otros documentos
Asset Administration Shell

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Knowledge
We care for your feedback.
How do you like our redesigned product page?
0
Comparar