Resumen de caracterísiticas
Conector
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Corriente nominal: 5 A
Hembra
Tamaño: D-Sub 3
Polímero de cristal líquido (LCP), Carcasa: acero, niquelado
Negro
Contactos: 25
Aleación de cobre
Metal noble sobre Ni
Detalles del producto
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 D-Sub
- 식별 표준형
- 요소 커넥터
-
접점 설명
스탬핑된 제품직선형
버전
- 터미네이션 방법 리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
- 젠더 암형
- 규격 D-Sub 3
-
연결 유형
마더보드와 도터보드 연결메자닌
- 컨택트핀 개수 25
- PCB 고정 보드 잠금장치 적용
- 잠금 유형 맞춤형 나사 잠금 포함된 고정용 플랜지 M3
- 패키지 내용 릴(reel) 하나당 140 개
기술적 특성
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 2.76 mm
- 정격 전류 5 A
- 기중 거리 ≥ 1 mm
- 연면 거리 ≥ 1 mm
- 절연 저항 > 5 x 109 Ω
- 접점 저항 ≤ 25 mΩ
- 조임 토크 ≤0.4 Nm Locking screw
- 제한 온도 -55 ... +125 °C (30초 동안 최대 240 °C에서 리플로우 납땜 작업)리플로우 납땜 지원리플로우 납땜 지원
- 삽입 포스 ≤ 83 N
-
철수 포스
≥ 7.8 N≤ 56 N
-
성능 레벨
2acc. to CECC 75301-802
- 체결 주기 ≥ 250
- 테스트 전압 Ur.m.s. 1 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- PCB 두께 ≥1.6 mm
- 설치 높이 6.35 mm
- Hot plugging No
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
자재 특성
-
재료 (인서트)
Liquid crystal polymer (LCP)Shell: steel, nickel plated
- 컬러 (인서트) Black
- 재료 (접점) Copper alloy
- 표면 (접점) Noble metal over Ni
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS compliant
- ELV 상태 compliant
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 Not contained
- REACH ANNEX XIV 물질 Not contained
- REACH SVHC 물질 Not contained
- 캘리포니아 법령 65 물질 Not contained
상업용 데이터
- 포장 규격 1
- 총 중량 2,230 g
- 원산지 베트남
- 유럽 관세 번호 85366990
- GTIN 5713140070035
- eCl@ss 27,440,214.00
- ETIM EC001136
- UNSPSC 24.0 39121469
Descargas
Download Package
Knowledge
0
Comparar
