Resumen de caracterísiticas
Conector
Low-profile
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Corriente nominal: 5 A
Macho
Tamaño: D-Sub 3
Polímero de cristal líquido (LCP), Carcasa: acero, niquelado
Negro
Contactos: 25
Aleación de cobre, Tierra: cinc fundido a presión
Metal noble sobre Ni
Detalles del producto
식별
- 카테고리 Złącza
- 제품 시리즈 D-Sub
- 식별 Standard
- 요소 Złącze
- 사양 Low-profile
-
접점 설명
WybijaneKątowy
버전
- 터미네이션 방법 Lutowanie rozpływowe (SMT)
- 젠더 Męski
- 규격 D-Sub 3
- 연결 유형 Motherboard do daughtercard
- 컨택트핀 개수 25
- 잠금 유형 Kołnierz mocujący z dopasowaną śrubą blokującą 4-40 UNC
- 패키지 내용 160 sztuk na rolce
기술적 특성
- 열간 간격 2.84 mm
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 2.76 mm
- 정격 전류 5 A
- 기중 거리 ≥ 1 mm
- 연면 거리 ≥ 1 mm
- 절연 저항 > 5 x 109 Ω
- 접점 저항 ≤ 25 mΩ
- 조임 토크 ≤0,4 Nm Tornillo de bloqueo
- 제한 온도 -55 ... +125 °C (during reflow soldering max. +240 °C for 30 s)
- 삽입 포스 ≤ 83 N
-
철수 포스
≥ 7.8 N≤ 56 N
-
성능 레벨
2según CECC 75301-802
- 체결 주기 ≥ 250
- 테스트 전압 Ur.m.s. 1 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- PCB 두께 ≥1.6 mm
- 설치 높이 3,6 mm
- Hot plugging 無
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
자재 특성
-
재료 (인서트)
液晶聚合物 (LCP)外殼：鋼、鍍鎳
- 컬러 (인서트) 黑色
-
재료 (접점)
銅合金接地：壓鑄鋅
- 표면 (접점) 鎳表面鍍貴金屬
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS 符合
- ELV 상태 conforme
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 不包含
- REACH ANNEX XIV 물질 不包含
- REACH SVHC 물질 No incluido
- 캘리포니아 법령 65 물질 不包含
상업용 데이터
- 포장 규격 1
- 총 중량 3.380 g
- 원산지 Vietnam
- 유럽 관세 번호 85366990
- GTIN 5713140219458
- eCl@ss 27,440,214.00
- ETIM EC001136
- UNSPSC 24.0 39121469
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