Productos combinables
Productos combinables NUEVO
N.º de referencia: 09 65 289 6783 741
D-SUB S 15P STR MA THR UNCSL PL2 GP RE
D-SUB S 15P STR MA THR UNCSL PL2 GP RE

La imagen se muestra con fines ilustrativos exclusivamente. Consulte la descripción del producto.

Resumen de caracterísiticas
Conector
Terminación de soldadura por reflujo (THR)
Corriente nominal: ‌7.2 A
Macho
Tamaño: D-Sub 2
Resina termoplástica, rellena de fibra de vidrio (PPA), Carcasa: acero, niquelado
Negro
Contactos: 15 Con contacto de puesta a tierra
Aleación de cobre
Metal noble sobre Ni
Notas
Comparar
NUEVO
Curvas deriva intensidad
Muestra gratuita
N.º de referencia: 09 65 289 6783 741
D-SUB S 15P STR MA THR UNCSL PL2 GP RE
Notas
Comparar
NUEVO
Curvas deriva intensidad
Muestra gratuita
All functionalities, price and availability after sign in.
Añadir a la lista de deseos
Productos combinables NUEVO
Detalles del producto
Identificación
  • Categoría Conectores
  • Serie D-Sub
  • Identificación Estándar
  • Elemento Conector
  • Descripción del contacto
    Estampado
    Recto
Versión
  • Método de terminación Terminación de soldadura por reflujo (THR)
  • Tipo Macho
  • Tamaño D-Sub 2
  • Tipo de conexión
    De placa madre a tarjeta hija
    Mezzanine
  • Número de contactos 15
  • contactos adicionales Con contacto de puesta a tierra
  • Longitud de terminación 2,1 mm
  • Tipo de bloqueo Brida de fijación con bloqueo de tornillo montado 4-40 UNC
  • Contenidos del paquete 200 piezas en bobina
Características técnicas
  • Distancia entre filas 2,84 mm
  • Distancia entre contactos (lado de terminación) 2,74 mm
  • Corriente nominal ‌ 7,2 A
  • Corriente nominal @ 40 °C
  • Distancia de separación ≥ 1 mm
  • Distancia de deslizamiento ≥ 1 mm
  • Resistencia de aislamiento >1010 Ω
  • Resistencia de contacto ≤ 10 mΩ
  • Par de apriete ≤0.4 Nm Locking screw
  • Temperatura de limitación -55 ... +125 °C
  • Fuerza de inserción ≤ 50 N
  • Fuerza de extracción
    ≥ 4.5 N
    ≤ 33 N
  • Nivel de rendimiento
    2
    acc. to CECC 75301-802
  • Ciclos de conexión ≥ 250
  • Tensión de prueba Ur.m.s. 1 kV
  • Grupo de aislamiento I (600 ≤ CTI)
  • Grosor de placa de circuitos impresos ≥1,6 mm
  • Altura de instalación ‌ 6.2 mm
  • Hot plugging No
  • Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
  • Process Sensitivity Level (PSL) R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Propiedades del material
  • Material (aislante)
    Thermoplastic resin, glass-fibre filled (PPA)
    Shell: steel, nickel plated
  • Color (aislante) Black
  • Material (contactos) Copper alloy
  • Superficie (contactos) Noble metal over Ni
  • Clase de inflamabilidad del material según UL 94 V-0
  • RoHS compliant with exemption
  • Exenciones RoHS 6(c): Copper alloy containing up to 4 % lead by weight
  • Estado ELV compliant with exemption
  • China RoHS 50
  • Sustancias REACH ANNEX XVII Not contained
  • Sustancias REACH ANNEX XIV Not contained
  • Sustancias REACH SVHC Yes
  • Sustancias REACH SVHC Lead
  • Sustancias de la California Proposition 65 Yes
  • Sustancias de la California Proposition 65
    Lead
    Nickel
Especificaciones y homologaciones
  • Especificaciones
    DIN 41652
    CECC 75301-802
Datos comerciales
  • Tamaño del embalaje 200
  • Peso neto 2,272 kg
  • País de origen Rumanía
  • Número europeo de arancel aduanero 85366990
  • GTIN 5713140217591
  • eCl@ss 27.440.214,00
  • ETIM EC001136
  • UNSPSC 24.0 39121469
Documentación
Ficha técnica

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Plano técnico

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Declaración de producto

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Datos técnicos
Objetos 3D CAD

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Archivos 2D/3D Multi CAD

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Zuken E³.series (2019+)

Mostrar información

Descargar

Mostrar información

Objetos PCB Multi ECAD

Mostrar información

Descargar

Mostrar información

Otros documentos
Asset Administration Shell

Mostrar información

Configuración de descarga

Mostrar información

Knowledge
We care for your feedback.
How do you like our redesigned product page?
0
Comparar