Resumen de caracterísiticas
Conector
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Corriente nominal: 5 A
Hembra
Tamaño: D-Sub 2
Polímero de cristal líquido (LCP), Carcasa: acero, niquelado
Negro
Contactos: 15
Aleación de cobre
Metal noble sobre Ni
Detalles del producto
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 D-Sub
- 식별 표준형
- 요소 커넥터
-
접점 설명
스탬핑된 제품직선형
버전
- 터미네이션 방법 리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
- 젠더 암형
- 규격 D-Sub 2
-
연결 유형
De placa madre a tarjeta hijaMezzanine
- 컨택트핀 개수 15
- PCB 고정 보드 잠금장치 적용
- 잠금 유형 맞춤형 나사 잠금 포함된 고정용 플랜지 4-40 UNC
- 패키지 내용 140 piezas en bobina
기술적 특성
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 2,74 mm
- 정격 전류 5 A
- 기중 거리 ≥ 1 mm
- 연면 거리 ≥ 1 mm
- 절연 저항 > 5 x 109 Ω
- 접점 저항 ≤ 25 mΩ
- 조임 토크 ≤0,4 Nm Tornillo de bloqueo
- 제한 온도 -55 ... +125 °C (durante la soldadura por reflujo máx. +240 °C durante 30 s)
- 삽입 포스 ≤ 50 N
-
철수 포스
≥ 4,5 N≤ 33 N
- 성능 레벨 3
- 체결 주기 ≥ 50
- 테스트 전압 Ur.m.s. 1 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- PCB 두께 ≥1,6 mm
- 설치 높이 6,35 mm
- Hot plugging Negativa
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
자재 특성
-
재료 (인서트)
Polímero de cristal líquido (LCP)Carcasa: acero, niquelado
- 컬러 (인서트) Negro
- 재료 (접점) Aleación de cobre
- 표면 (접점) Metal noble sobre Ni
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS conforme
- ELV 상태 conforme
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 No incluido
- REACH ANNEX XIV 물질 No incluido
- REACH SVHC 물질 Not contained
- 캘리포니아 법령 65 물질 No incluido
상업용 데이터
- 포장 규격 1
- 총 중량 1,600 g
- 원산지 베트남
- 유럽 관세 번호 85366990
- GTIN 5713140069558
- eCl@ss 27,440,214.00
- ETIM EC001136
- UNSPSC 24.0 39121469
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