Método de terminación
Terminación de soldadura por ondas
Tipo
Hembra
Tamaño
D-Sub 2
Tipo de conexión
De placa madre a tarjeta hija
Número de contactos
15
Longitud de terminación
3,8 mm
Fijación de placas de circuitos impresos
Con seguros de placa
Tipo de bloqueo
Brida de fijación con rosca M3
Características técnicas
Distancia entre filas
2.54 mm
Distancia entre contactos (lado de terminación)
2.74 mm
Altura de brida
7.3 mm
Corriente nominal
7.5 A
Distancia de separación
≥ 1 mm
Distancia de deslizamiento
≥ 1 mm
Resistencia de aislamiento
>1010 Ω
Resistencia de contacto
≤ 10 mΩ
Par de apriete
≤0.6 Nm Female screw lock
Temperatura de limitación
-55 ... +125 °C
Fuerza de inserción
≤ 50 N
Fuerza de extracción
≥ 4.5 N
≤ 33 N
Nivel de desempeño
2
acc. to CECC 75301-802
Ciclos de conexión
≥ 250
Voltaje de prueba Ur.m.s.
1 kV
Grupo de aislamiento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Grosor de placa de circuitos impresos
≥1.6 mm
Altura de instalación
7.3 mm
Hot plugging
No
Propiedades del material
Material (inserto)
Thermoplastic resin, glass-fibre filled (PBTP)
Shell: steel, tin plated
Color (inserto)
White
Material (contactos)
Copper alloy
Superficie (contactos)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Clase de inflamabilidad del material según UL 94
V-0
RoHS
compliant with exemption
Exenciones RoHS
6(a) / 6(a)-I: Lead as an alloying element in steel for machining purposes and in galvanised steel containing up to 0,35 % lead by weight / Lead as an alloying element in steel for machining purposes containing up to 0,35 % lead by weight and in batch hot dip galvanised steel components containing up to 0,2 % lead by weight
6(c): Copper alloy containing up to 4 % lead by weight
Estado ELV
compliant with exemption
China RoHS
50
Sustancias REACH ANNEX XVII
Not contained
Sustancias REACH ANNEX XIV
Not contained
Sustancias REACH SVHC
Yes
Sustancias REACH SVHC
Lead
Número ECHA SCIP
ecef7555-f643-4ceb-a337-fc54762297f1