Properties Overview
Female connector
Reflow soldering termination (SMT)
Contacts: 44
Angled
Copper alloy
Noble metal over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Performance level: 1
Liquid crystal polymer (LCP)
Black
Product Details
名称
- カテゴリ コネクタ
- 製品シリーズ har-flex®
- 名称 ハイブリッド
- エレメント メスコネクタ
- コンタクトの説明 アングル型
- 特長 パワーコンタクトの接続方式：THR
バージョン
- 結線方式 リフロー半田付け端子 (SMT)
-
接続タイプ
マザーボード ツー ドーターカード拡張カード
- コンタクト数 44
- シグナルコンタクト数 36
- パワーコンタクト数 8
- 梱包内容 サンプル
技術的特性
-
コンタクトピッチ(結線側)
1.27 mm2.54 mm
-
コンタクトピッチ(嵌合側)
1.27 mm2.54 mm
-
定格電圧
50 V AC 120 V DC
- 定格電圧 IEC 60664-1に準拠
- 定格サージ電圧 1.5 kV
- 汚染度 2
-
空間距離
≥0.4 mm シグナルコンタクト≥0.94 mm パワーコンタクト≥0.7 mm シグナル - パワーコンタクト
-
沿面絶縁距離
≥0.4 mm PCB：シグナルコンタクト≥0.94 mm PCB：パワーコンタクト≥0.7 mm PCB：シグナル - パワーコンタクト≥0.4 mm コネクタ：シグナルコンタクト≥1.89 mm コネクタ：パワーコンタクト≥2.09 mm コネクタ：シグナル - パワーコンタクト
- 絶縁抵抗 >1010 Ω
- 接触抵抗 ≤ 25 mΩ
- 使用温度範囲 -55 ... +125 °C
- パフォーマンスレベル 1
- 嵌合回数 ≥ 500
-
試験電圧 Ur.m.s.
0.5 kV 信号0.84 kV シグナル / パワー0.84 kV パワー / パワー
- 絶縁グループ IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
- コンタクトのコプラナリティ 0.12 mm
材質
- 材質 (インサート) 液晶高分子（LCP）
- カラー（インサート） 黒
- 材質 (コンタクト) 銅合金
-
表面 (コンタクト)
貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側Snメッキ、下地Ni 結線側
- 材料の難燃性 UL94 V-0
- RoHS 適合
- ELVステータス 適合
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 制限対象物質 含まず
- REACH ANNEX XIV 認可対象物質 含まず
- REACH SVHC 認可対象候補物質 含まず
- カリフォルニアProposition 65物質 含まず
商用データ
- 梱包寸法 1
- 原産国 中国
- 欧州関税番号 85366990
- GTIN 5713140205352
- ETIM EC002637
- eCl@ss 27460201 PCB connector (board connector)
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