Caratteristiche
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Versione
Collegamento
Terminación de soldadura por reflujo (SMT)
Tipologia di collegamento
De placa madre a tarjeta hija
Tarjeta de alargador
Numero di poli
2
Dettagli applicativi
Según la norma IEC 61984, se trata de un conector no encapsulado. El usuario debe garantizar la protección contra descarga eléctrica mediante el tipo de instalación apropiada.
Confezione
Muestra
Dettagli tecnici
Spazio di contatto (lato cavi)
2,54 mm
Spazio di contatto (lato contatti)
2,54 mm
Corrente d'esercizio
26 A
Tensione di esercizio
180 V
Tensione di esercizio
conforme a IEC 60664-1
Tensione di prova
1,5 kV
Grado di inquinamento
2
Distanza di scarica in aria
≥1,74 mm
Distanza di scarica superficiale
≥1,74 mm Placa de circuitos impresos
≥1,89 mm Conector
Resistenza di contatto
>1010 Ω
Resistenza di contatto
≤ 25 mΩ
Temperatura massima
-55 ... +125 °C
Classe di lavoro
1
Cicli di inserzione/disinserzione
≥ 500
Tensione di prova Ur.m.s.
1,39 kV
Gruppo di isolamento
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 según ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanarità dei contatti
0,1 mm
Proprietà del materiale
Materiale (inserti)
Polímero de cristal líquido (LCP)