Eigenschaften im Überblick
Steckverbinder
Reflowlötanschluss (SMT)
Kontakte: 140
Kupferlegierung
Edelmetall über Ni steckseitig, Sn über Ni anschlussseitig
Anforderungsstufe: 1
Liquid-crystal polymer (LCP)
schwarz
Produktdetails
Bezeichnung
- Kategorie Steckverbinder
- Baureihe har-flex®
- Bezeichnung HD-Card Edge
- Komponente Steckverbinder
Ausführung
- Anschlussart Reflowlötanschluss (SMT)
-
Art der Verbindung
Motherboard to daughtercardMezzanine
- Kontaktanzahl 140
- Lieferumfang Musterbestellung
Technische Kennwerte
- Steckkontaktreihen 2
- Raster, anschlussseitig 0,8 mm
- Raster, steckseitig 0,8 mm
- Datenrate 25 Gbit/s
-
Luftstrecke
≥0,2 mm Backplane≥0,53 mm Steckverbinder≥0,1 mm Tochterkarte
-
Kriechstrecke
≥0,2 mm Backplane≥0,53 mm Steckverbinder≥0,1 mm Tochterkarte
- Grenztemperatur -55 ... +125 °C
- Steckkraft ≤ 100 N
- Ziehkraft ≥ 28 N
- Anforderungsstufe 1
- Steckzyklen ≥ 200
- Isolierstoffgruppe IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Koplanarität von Kontakten ≤ 0,15 mm
Materialeigenschaften
- Werkstoff Einsatz Liquid-crystal polymer (LCP)
- Farbe Einsatz schwarz
- Werkstoff Kontakte Kupferlegierung
-
Kontaktoberfläche
Edelmetall über Ni steckseitigSn über Ni anschlussseitig
- Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94 V-0
- RoHS konform
- ELV Status konform
- China RoHS e
- REACH Annex XVII Stoffe nicht enthalten
- REACH ANNEX XIV Stoffe nicht enthalten
- REACH SVHC Stoffe nicht enthalten
- California Proposition 65 Stoffe nicht enthalten
Kaufmännische Daten
- Packungsgröße 1
- Ursprungsland China
- europäische Zolltarifnummer 85366990
- GTIN 5713140205468
- eCl@ss 27460201 Leiterplattensteckverbinder (Platinenanschluss)
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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