Conector High Density
  • Hasta 78 contactos
  • 3 filas
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  • Grosor de placa de circuitos impresos
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    • ‌1,6 mm
      99
  • Grupo de aislamiento
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    • IIIa (175 ≤ CTI > 400)
      99
  • Nivel de rendimiento
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    • 1
      49
    • 3
      50
    • NM 30 (S4)
      49
  • Grosor de capa
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    • ≥ 0,76 µm
      49
  • Fijación de placas de circuitos impresos
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    • Con bloqueos de placa
      79
  • Distancia de separación
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    • ≥ 1 mm
      99
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