Properties Overview
Connector
Reflow soldering termination (SMT)
Contacts: 120
Copper alloy
Noble metal over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Performance level: 1
Liquid crystal polymer (LCP)
Black
Product Details
Identifiering
- Kategori Kontaktdon
- Serie har-flex®
- Identifiering HD-Card Edge
- Element Kontaktdon
- Funktioner Förbindningsmetod för nedtryckare: THR
Version
- Förbindningsmetod Ytmonteringsteknik (SMT)
-
Förbindningstyp
Moderkort till dotterkortMezzanin
- Antal kontakter 120
- Leveransomfattning Prov
Tekniska egenskaper
- Kontaktrader 2
- Kontaktdelning (förbindningssida) 0,8 mm
- Kontaktdelning (hopkopplade sidan) 0,8 mm
- Datahastighet 25 Gbit/s
-
Fritt avstånd
≥0,2 mm Bakplan≥0,53 mm Kontaktdon≥0,1 mm Dotterkort
-
Krypavstånd
≥0,2 mm Bakplan≥0,53 mm Kontaktdon≥0,1 mm Dotterkort
- Begränsande temperatur -55 ... +125 °C
- Isättningskraft ≤ 85 N
- Urtagningskraft ≥ 24 N
- Prestandanivå 1
- Matningscykler ≥ 200
- Isoleringsgrupp IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Fuktkänslighetsnivå (Moisture Sensitivity Level,MSL) 1 enligt ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 enligt ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Koplanära kontakter ≤ 0,15 mm
Materialprestanda
- Material (kontaktinsats) Flytkristallpolymer (LCP)
- Färg (kontaktinsats) Svart
- Material (kontakter) Kopparlegering
-
Yta (kontakter)
Ädelmetall över Ni KopplingssidaSn över Ni Förbindningssida
- Materialantändlighetsklass enligt UL 94 V-0
- RoHS överensstämmelse
- ELV status överensstämmelse
- Kina RoHS e
- REACH bilaga XVII ämnen Innehåller ej
- REACH BILAGA XIV ämnen Innehåller ej
- REACH SVHC ämnen Innehåller ej
- California Proposition 65 ämnen Innehåller ej
Kommersiella data
- Förpackningsmått 1
- Ursprungsland Kina
- Tariffnummer europeisk tull 85366990
- GTIN 5713140205734
- ETIM EC002637
- eCl@ss 27.460.201,00
Downloads
Download Package
Knowledge
0
Compare
