Properties Overview
Male connector
Reflow soldering termination (SMT)
Contacts: 10
Straight
Copper alloy
Noble metal over Ni Mating side, Sn over Ni Termination side
Performance level: 1
Liquid crystal polymer (LCP)
Product Details
Identyfikacja
- Kategoria Connectors
- Seria har-flex®
- Identyfikacja Signal
- Element Male connector
- Opis kontaktu Straight
Wersja
- Metoda przyłączenia Reflow soldering termination (SMT)
-
Typ połącznia
Motherboard to daughtercardMezzaninePCB to cable
- Liczba kontaktów 10
- Zawartość opakowania Sample
Charakterystyka techniczna
- Rzędy kontaktów 2
- Rozstaw kontaktów (strona przyłączeniowa) 1.27 mm
- Rozstaw kontaktów (strona łączeniowa) 1.27 mm
- Wysokość montażowa w stosie 1.75 mm
- Odstęp izolacyjny ≥ 0.4 mm
- Długość drogi upływu ≥ 0.4 mm
- Rezystancja izolacji >109 Ω
- Rezystancja styku < 25 mΩ
- Ograniczenie temperaturowe -55 ... +125 °C
- Siła łączenia ≤ 8 N
-
Siła wycofania
≥ 1.5 N≤ 7 N
- Klasa właściwości 1
- Ilość łączeń ≥ 500
- Napięcie testowe Ur.m.s. 0.5 kV
- Grupa izolacyjna IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Właściwości materiału
- Materiał (wkładu) Liquid crystal polymer (LCP)
- Materiał (kontaktów) Copper alloy
-
Powierzchnia (kontakty)
Noble metal over Ni Mating sideSn over Ni Termination side
- Klasa palności materiału zgodnie z UL 94 V-0
- RoHS compliant
- ELV status compliant
- China RoHS e
- REACH Aneks XVII substancje Not contained
- REACH ANEKS XIV substancje Not contained
- REACH SVHC substancje Not contained
- Propozycja Kalifornijska 65 Not contained
Informacje handlowe
- Rozmiar opakowania 1
- Waga netto 5,751 g
- Kraj pochodzenia Chiny
- Numer europejskiej taryfy celnej 85366990
- GTIN 5713140116085
- eCl@ss 27.460.201,00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
Downloads
Download Package
Knowledge
0
Compare
